專利

  1. 發明專利-“即時檢測全場厚度的光學裝置”,中國107543502B/美國9952034/臺灣I601938

  2. 發明專利-“基於時間域相位展開之應力分析方法”,中國107643135B /美國10036677/臺灣I628422

  3. 發明專利-“光學材料應力量測系統”,中國CN108225630B /美國10067012/日本6352495/臺灣I619933

  4. 發明專利-“厚度線上即時檢測之光學干涉裝置及其方法”,中國2796773/美國9644947/臺灣I486550

  5. 發明專利-“利用影像擷取裝置給定一全域場景影像之方法”,臺灣I579776/美國9883115

  6. 發明專利-“校正一影像擷取裝置使用之圓錐校正件”,臺灣I576652/美國9762897

  7. 發明專利-“多影像擷取裝置的共圓調整裝置”,臺灣I482945/美國9568302

  8. 發明專利-“適用於圓管內部缺陷的光學檢測系統及其方法”,臺灣I554754

  9. 發明專利-“以圓周運動擷取影像的多影像擷取裝置”,臺灣I442167/美國13655502

  10. 發明專利-“多工物件參數光學量測整合裝置與方法”,臺灣I477736/美國14521440

  11. 發明專利-“一種以影像特徵斑點評估影像相關度之系統及其方法”,臺灣I497423/美國9116854

  12. 發明專利-“表面重建、表面內外位移及應變分佈計算系統”,臺灣I438399/美國9036157

  13. 發明專利-“使用陰影雲紋法線上即時檢測表面形貌與平面外變形之方法與系統”,臺灣I471522/美國14065650

  14. 發明專利-“量化材料未知應力與殘餘應力之裝置及其方法”,臺灣I457550/中國1460567/美國US8780348B2

  15. 發明專利-“量化材料殘餘應力之裝置及其方法”,臺灣I454674/美國US8605264B2

  16. 發明專利-“編列數位影像關係裝置”,臺灣I428562

  17. 發明專利-“三維數字影像相關法的校正方法”,中國1291960

  18. 發明專利-“Formation Apparatus Using Digital Image Correlation”,美國US8803943B2

  19.  

國內外獎項

  1. 蔡任航,108年度大專學生研究計畫研究創作獎(2020.07)

  2. 楊崇賢、蔡任航、鄭洪森,2019國立清華大學動力機械工程學系專題競賽佳作(2019.12)
  3. 張庭宇、黃鈺程、黃家俊、秦詩皓,2019漢民科技論文獎大專專題競賽金獎(2019.11)

  4. 張庭宇、黃鈺程、黃家俊、秦詩皓,第十一屆國研盃i-ONE儀器科技創新獎專上組第二名(2019.10)

  5. 宋泊錡,科技部106年度博士後研究人員學術著作獎(2018.04)

  6. 宋泊錡,內政部役政署106年度績優研發及產業訓儲替代役役男(2018.04)

  7. 宋泊錡,2015年第五屆上銀優秀機械博士論文獎銅牌獎

  8. 沈明興,105年度中國機械工程學會博士論文獎第二名。

  9. 沈明興,NI第十四屆應用徵文競賽消費性電子產品與半導體IC驗證自動化測試冠軍

  10. 沈明興,NI第十三屆應用徵文競賽自動化測試組冠軍

  11. 沈明興,NI第十二屆應用徵文競賽近接控制組冠軍

 

技術服務與檢測項目

    技術名稱:專利技術-穿透式與反射式光彈法(Transmission and Reflection Photoelasticity)
    服務項目:
    1. 試件全場應力與殘餘應力量測(如:玻璃基板、超薄玻璃基板、鍍膜玻璃、面板、軟性面板、手機背蓋、光學膠、導光板、濾光片、玻璃晶圓、碳化矽晶圓、光罩、高分子聚合物、PMMA等)
    2. 試件後加工處理之殘餘應力量測(如:鍍膜應力、切割應力、熱處理應力)
    3. 材料應力光學係數(光彈係數)量測
    4. 可搭配應用於不同形式之負載試驗如機械力、溫度負載、濕度負載

    技術名稱:數位影像相關法(Digital Image Correlation Method)
    服務項目:
    1. 試件表面形貌量測、全場變形量量測、全場應變量量測(金屬材料、複合材料、生醫材料、高分子聚合物、電路板、軟性面板、矽晶圓、封裝電子電路、陶瓷材料等)
    2. 材料機械性質量測
    3. 可搭配應用於不同形式之負載試驗如機械力、溫度負載、濕度負載

    技術名稱:雷射干涉術,包含:Twyman-Green Interferometry (TGI), Coherent Gradient Sensing (CGS) Technique, Electronic Speckle Pattern Interferometry (ESPI), Laser Shearography (LS)
    服務項目:
    1. 試件表面形貌量測、全場變形量量測、全場應變、全場曲率(如:金屬材料、高分子聚合物、導光板、電路板、封裝IC、矽晶圓、陶瓷材料等)
    2. 全場薄膜應力量測
    3. 可搭配應用於不同形式之負載試驗如機械力、溫度負載、濕度負載

    技術名稱:陰影雲紋法(Shadow Moiré Method)
    服務項目:
    1. 試件表面形貌量測、全場面外變形量量測(如:金屬材料、高分子聚合物、導光板、電路板、封裝IC、矽晶圓、陶瓷材料等)
    2. 可搭配應用於不同形式之負載試驗如機械力、溫度負載、濕度負載

    技術名稱:白光干涉術與共焦顯微儀(White Light Scanning Interferometry & Confocal Microscope)
    服務項目:
    1. 三維微結構全場表面輪廓量測
    2. 物體表面粗糙度測量服務

    其他服務項目:
    光學平板全場絕對厚度量測、材料穿透光譜量測、拉伸試驗機、木材纖維走向、木材材料性質等

     

近期檢測服務案件

    - OLED面板殘留應力之檢測分析
    - 玻璃光罩應力量測
    - 超薄玻璃基板應力與缺陷量測
    - 面板試片加工應力與缺陷量測
    - 薄膜應力光學係數量測
    - 玻璃平板應力與缺陷量測
    - 手機背蓋應力分布量測
    - 軟性顯示器應力量測
    - 矽晶圓鍍膜應力量測
    - 鍍膜超薄玻璃應力量測
    - 軟性面板應變量測

 

 

近期研究計畫

 

科技部計畫

  1. 玻璃基板應力、厚度與形貌即時同步檢測方法與系統之研發,科技部專題研究計畫(一般研究計畫),工程司應力應變與成型,計畫主持人,執行期限:2020/08/01~2021/07/31
  2. 基於動態多光譜成像與深度學習的風機巡檢與預警系統(1/2),科技部雙邊研究計畫(科技部與英國皇家學會(MOST-RS)雙邊合作人員交流計畫),工程司應力應變與成型計畫主持人,執行期限:2020/08/01~2021/07/31
  3. 人工智慧木材應力分等系統之研發(二),科技部專題研究計畫(一般研究計畫),工程司應力應變與成型,計畫主持人,執行期限:2020/08/01~2021/07/31
  4. 價創計畫:光學人工智慧細胞檢測技術平台開發與跨院臨床驗證,科技部專題研究計畫(研發成果創業計畫),新型態產學研鏈結計畫,共同主持人,執行期限:2019/11/01~ 2020/06/30
  5. 人工智慧木材應力分等系統之研發,科技部專題研究計畫(一般研究計畫),工程司應力應變與成型,計畫主持人,執行期限:2019/08/01~2020/07/31
  6. AI高光譜力學影像胚胎輔助系統開發(Phase 0),科技部研發成果萌芽計畫,生醫工程,計畫主持人,執行期限:2019/01/01~2019/08/31
  7. 推動減碳淨煤創新技術產業化與國際合作,科技部專題研究計畫(國家型科技計畫),國際合作,共同主持人,執行期限:2018/03/01~2019/03/31
  8. 基於數位影像相關方法結合AI影像辨識及雲端技術之醫療病理影像檢測儀器,科技部專題研究計畫(產學合作研究計畫-應用型),其他–機械工程技術,共同主持人,執行期限:2018/06/01~2019/05/31
  9. 緊湊式漸變超材料兆赫茲成像系統,科技部專題研究計畫(一般型研究計畫),其他–機械工程技術,共同主持人,執行期限:2018/08/01~2021/07/31
  10. 推動減碳淨煤技術產業化與國際創新合作(II),科技部專題研究計畫(國家型科技計畫),國際合作,共同主持人,執行期限:2016/03/01~2017/3/31
  11. 微觀與巨觀尺度下玻璃基板雷射切割應力即時量測系統之探討,科技部專題研究計畫(一般研究計畫),工程司應力應變與成型,計畫主持人,執行期限:2017/08/01~2018/07/31
  12. 多功能彩色共焦與白光干涉顯微系統整合與開發,科技部專題研究計畫(一般研究計畫),工程司應力應變與成型,計畫主持人,執行期限:2016/08/01~2019/07/31
  13. 顯示器中玻璃基板殘餘應力與厚度量測及破裂行為之探討,科技部專題研究計畫(一般研究計畫),工程司應力應變與成型,計畫主持人,執行期限:2014/08/01~2017/07/31

 

 

 

非科技部計畫

  1. 應力光學方法於軟性混合電子暫態衝擊力學行為之探討,工研院學界分包研究計畫,工研院電子與光電系統研究所,計畫主持人,執行期限:2020/03/01~2020/12/10
  2. 阻障膜缺陷與應力非破壞性檢測之可行性研究,工研院科技專案學研合作計畫,工研院電子與光電系統研究所,計畫主持人,執行期限:2018/04/01~2018/11/30
  3. 非破壞式玻璃殘留應力量測之研究,工研院學界分包研究計畫,工研院雷射與積層製造科技中心,計畫主持人,執行期限:2017/01/01~2017/12/10
  4. The Research and Development of New Calibration Targets for Multi-Camera Digital Image Correlation,美國海軍全球科研所研究計畫,Office of Naval Research Global,計畫主持人,執行期限:2016/03/11~2017/03/10