技術名稱:專利技術-穿透式與反射式光彈法(Transmission and Reflection Photoelasticity)
服務項目:
1. 試件全場應力與殘餘應力量測(如:玻璃基板、超薄玻璃基板、鍍膜玻璃、面板、軟性面板、手機背蓋、光學膠、導光板、濾光片、玻璃晶圓、碳化矽晶圓、光罩、高分子聚合物、PMMA等)
2. 試件後加工處理之殘餘應力量測(如:鍍膜應力、切割應力、熱處理應力)
3. 材料應力光學係數(光彈係數)量測
4. 可搭配應用於不同形式之負載試驗如機械力、溫度負載、濕度負載
技術名稱:數位影像相關法(Digital Image Correlation Method)
服務項目:
1. 試件表面形貌量測、全場變形量量測、全場應變量量測(金屬材料、複合材料、生醫材料、高分子聚合物、電路板、軟性面板、矽晶圓、封裝電子電路、陶瓷材料等)
2. 材料機械性質量測
3. 可搭配應用於不同形式之負載試驗如機械力、溫度負載、濕度負載
技術名稱:雷射干涉術,包含:Twyman-Green Interferometry (TGI), Coherent Gradient Sensing (CGS) Technique, Electronic Speckle Pattern Interferometry (ESPI), Laser Shearography (LS)
服務項目:
1. 試件表面形貌量測、全場變形量量測、全場應變、全場曲率(如:金屬材料、高分子聚合物、導光板、電路板、封裝IC、矽晶圓、陶瓷材料等)
2. 全場薄膜應力量測
3. 可搭配應用於不同形式之負載試驗如機械力、溫度負載、濕度負載
技術名稱:陰影雲紋法(Shadow Moiré Method)
服務項目:
1. 試件表面形貌量測、全場面外變形量量測(如:金屬材料、高分子聚合物、導光板、電路板、封裝IC、矽晶圓、陶瓷材料等)
2. 可搭配應用於不同形式之負載試驗如機械力、溫度負載、濕度負載
技術名稱:白光干涉術與共焦顯微儀(White Light Scanning Interferometry & Confocal Microscope)
服務項目:
1. 三維微結構全場表面輪廓量測
2. 物體表面粗糙度測量服務
其他服務項目:
光學平板全場絕對厚度量測、材料穿透光譜量測、拉伸試驗機、木材纖維走向、木材材料性質等